Semiconductor device



<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device where the occurrence of a scratch due to rubbing of a surface of an inner lead can be prevented. <P>SOLUTION: A plurality of inner leads 14 are arranged around a die pad 13. A grounded GND lead 16 is disposed in a region between the die pad 13 and a plurality of the inner leads 14. A semiconductor chip 17 and a plurality of the inner leads 14 are connected by a plurality of wires 21. The semiconductor chip 17 and the GND lead 16 are connected by a GND wire 22. The GND wire 22 is installed between a plurality of wires 21. An interval between tips of the adjacent inner leads 14 is 0.2 mm or below. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
【課題】インナーリードの表面が擦れて傷ができるのを防ぐことができる半導体装置を得る。 【解決手段】ダイパッド13の周りに複数のインナーリード14が設けられている。ダイパッド13と複数のインナーリード14との間の領域に、接地されたGNDリード16が設けられている。半導体チップ17と複数のインナーリード14は、複数のワイヤー21によりそれぞれ接続されている。半導体チップ17とGNDリード16はGNDワイヤー22により接続されている。GNDワイヤー22は複数のワイヤー21の間に配置されている。隣接するインナーリード14の先端の間隔が0.2mm以下である。 【選択図】図4




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