Circuit connecting material

回路接続材料

Abstract

【課題】作業性及び耐熱性に優れ、短時間で良好な回路接続を可能とする回路接続材料を提供すること。 【解決手段】回路接続材料は、フェノキシ樹脂、ジヒドロキシベンゼンから誘導されたエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤組成物と、導電性粒子と、を含有するものである。 【選択図】なし
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit connecting material that is excellent in workability and heat resistance and enables good circuit connection in a short time. SOLUTION: The circuit connecting material comprises an adhesive composition comprising a phenoxy resin, an epoxy resin derived from a dihydroxy benzene and a latent curing agent and electrically conductive particles. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

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Patent Citations (4)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
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